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SmartConect SAM B11单片机系列

Microchip微芯2019-01-14 22:28:49


SmartConnect SAM B11单片机系列


概述

SmartConnect SAM B11系列器件为超低功耗Bluetooth® SMART(BLE 4.1)片上系统(SoC)和系统级封装(SiP)器件,集成了32位单片机(MCU)、收发器、调制解调器、MAC、PA、TR开关和电源管理单元(PMU)。该系列是一种独立的应用处理器,具有256 KB闪存和嵌入式BLE连接。SAM B11 SiP产品甚至还在更小的封装内提供26 MHz的嵌入式晶体振荡器和单线天线连接。


获得认证的蓝牙智能协议栈被存储在专用ROM中,其中包含L2CAP服务层协议、安全管理器、属性协议(ATT)、通用属性配置文件(GATT)和通用访问配置文件(GAP)。此外,协议栈还支持并包含邻近感应、温度计、心率和血压等应用配置文件。



SAM B11 SoC目标应用

  • 配有健康和健身传感器的可穿戴设备 

  • 智能电器 

  • 安全和邻近感应标记 

  • 家居自动化

  • 智能手机配件 

  • HID键盘、鼠标和遥控器


SAM B11系列将蓝牙低能耗无线电和基带与基于ARM® Cortex® M0的单片机相集成,为许多基于智能蓝牙的应用提供了一个经济高效的解决方案。该系列只需极少的外部元件,因此可最大限度地降低整个系统解决方案的成本。


加快RF设计

为帮助加快设计开发速度,Microchip推出的SAM B11是一款单芯片模块,可以实现快速集成,而且通过Xplained Pro评估板还可以在Atmel Studio内快速轻松地进行应用程序开发。此外,还可从Microchip网站免费下载BluSDK软件开发工具包。


电源架构和功耗

SAM B11采用创新的无线电与DSP架构,可实现极低的功耗和高性能。 


SAM B11是市场上功耗最低的产品。

  • TX峰值电流:< 3 mA @ 3.6V,0 dBm pout 

  • RX峰值电流:< 4 mA @ 3.6V 

  • 休眠电流:< 1 μA,支持8 KB RAM保持和RTC

  • 播发:当作为信标每秒播发一次时,CR2032纽扣电池的使用寿命可达四年以上


主要特性

  • BLE 4.1 SoC,其协议栈(链路和主机层,包括ATT/GATT/GAP)完全内嵌在ROM(128 KB)中 

  • 基于Cortex M0的MCU,具有128 KB RAM和256 KB闪存(带有SPI接口的堆叠管芯) 

  • 片上11位ADC和PWM发生器以及通用定时器 

  • 出色的灵敏度(‒96 dBm)和范围(最大TX pout = 4 dBm) 

  • 在播发和连接扫描模式下具有超低功耗 

  • UART主机接口 

  • 集成的PMU内含降压直流/直流转换器,可实现2.3V至3.6V的VBAT范围



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